自動化服務 | DUO-KANG

AUTOMATION

鐸康擁有一支專業的自動化團隊，將在初期為您提供可靠的諮詢服務，根據 GAMP-5 或 SEMI S2 / S26 標準提供可靠的解決方案，設計和建立模型/樣品。

享受我們的客製化服務

我們服務於PC-Base，PLC-Base和嵌入式系統的自動化設備。例如，將機器視覺，運動控制，I / O，機器人，程序控制等相結合。非常成熟與專業的設計，滿足您要求的特定設備能力。

服務項目:

自動系統分析。
自動系統集成。
自動/ 半自動設備的設計與建造。
基於PC，PLC或嵌入式系統控制。
軟件編程。
編碼 / 解碼程序。
I / O接口 / 機器視覺 / 運動控制設計。
治具設計與建造。
DQ / IQ / OQ / PQ流程。
LabVIEW 程式開發。

SECS / GEM & GEM300 半導體設備通訊標準

鐸康提供客製化的 SECS / GEM & GEM300 (半導體設備通訊標準) 開發服務，協助客戶供應設備給半導體廠被要求搭載 SECS / GEM or GEM300 的困擾，降低設備開發成本與時間。
我們採用基於 NI LabVIEW 語言自行開發的 SECS / GEM & GEM300 Driver，所以從軟體通訊層到使用者介面層皆可一手包辦，擁有並提供客戶最完整的解決方案。

打造自動化工廠，邁向工業4.0

我們協助客戶客製化開發符合 SECS / GEM or GEM300 的自動化設備，不限制基於 PC or PLC-Base 所開發的設備，我們專業的工程人員可以在設備初期開發階段便協助我們的客戶與終端使用者討論並制定需求與規格，我們的服務包含：

協助訂定 SECS/GEM 應用程式功能規格
協助撰寫機台 SECS/GEM User Manual
開發 SECS/GEM 應用程式和設備資料交換介面
搭配設備進行EQP & EAP整合測試作業

300毫米（12英寸）晶圓鍵合系統（DWB-300B）

DWB-300B 晶圓鍵合系統是一種高度靈活的 R＆D 系統，可在特定的高溫和鍵合壓力下，通過粘合劑在所有的晶圓鍵合過程（例如，陽極，壓縮，熔融鍵合...等離子鍵合）下使用粘合劑將晶圓與載體粘合在一起。本設備可以處理最大 300mm（12“）晶圓的基板片。
本設備支持多種鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，低共熔，擴散，熔合，焊料和粘合劑鍵合，以及其他熱處理，包括該系統還提供快速脫模，轉換時間少於10分鐘，因此非常適合小批量生產以及大學和研發應用。

產品特點:

可通過粘合力控制器編程。
配備壓力表，顯示壓力粘合情況。
粘合壓力：1000N ~ 20000N（最大）
粘接壓力力控制精度：<+/- 3％
粘合溫度：500°C（最大）
粘合溫度精度：<+/- 2％
粘結均勻性測試：<+/- 3％
渦輪離子真空泵實現高真空鍵合室，氣壓降低至5.0 X 10´5mbar。
開放式腔室設計，可快速轉換和維護。
基於Windows的控制軟件的操作界面。

200毫米（8英寸）晶圓鍵合系統（DWB-200A）

DWB-200A 晶圓鍵合系統是一種高度靈活的 R＆D 系統，可在特定的高溫和鍵合壓力下，通過粘合劑在所有的晶圓鍵合過程（例如，陽極，壓縮，熔融鍵合...等離子鍵合）下使用粘合劑將晶圓與載體粘合在一起。本設備可以處理最大 200mm（8“）晶圓的基板片。
本設備支持多種鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，低共熔，擴散，熔合，焊料和粘合劑鍵合，以及其他熱處理，包括該系統還提供快速脫模，轉換時間少於20分鐘，因此非常適合小批量生產以及大學和研發應用。